手机多摄趋势与5G普及 提振摄像芯片CIS封装需求

时间: 2021-08-10

  据了解,随着千元机逐步普及三摄,旗舰机向五摄进军,手机多摄像头发展趋势明显,多摄需求提振摄像头芯片CIS封装业务。此外,5G元件占用摄像头空间,与CIS关联的WLCSP技术因尺寸小、成本低将更受青睐,5G结合自动化驾驶也将引发车载摄像头数量增长。

  8月5日,德邦证券分析师发布研报称:“随着手机三摄、四摄等多摄像头发展趋势的确定,不同摄像头的功能差异化定位明显,使得景深、微距等低像素摄像头数量显著增加。多摄手机为了控制成本,所使用的副摄像头多为中低像素,这也使得中低像素CIS需求量得以增加。”

  中低像素摄像头需求提升,与多摄方案的全面推广相关。统计显示,红米、OPPO、VIVO、荣耀等品牌千元机主流机型已基本普及三摄方案,而华为、小米旗下高端机型已基本普及四摄、五摄方案。

  多摄引发的CIS需求提升源自2019年,方正证券分析师曾表示,2019年年中3摄方案逐步推广,低像素产品市场自2015年萎靡衰退以来首次迎来爆发式增长。

  除多摄提振外,5G推广促进CIS封装行业景气上行。德邦证券分析师认为,5G元件会占用更多手机内部空间,与CIS封装相关联的WLCSP技术因尺寸小、成本低将更受青睐。上海首台高速自动发卡机试用www.xzl1.com.cn


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